IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Описание

В центре внимания — исследования в области технологии компонентов, упаковки и производственного процесса. Журнал охватывает вопросы проектирования, симуляции и оптимизации электронных компонентов, а также методы их испытаний и анализа. Особое внимание уделяется новым материалам, разработке упаковочных решений и улучшению технологий сборки, что способствует повышению надежности и производительности изделий. Авторы применяют как экспериментальные, так и теоретические подходы, включая численное моделирование и разработки на базе современных программных средств. Издание будет полезно инженерам и исследователям, занимающимся микроэлектроникой, упаковочными технологиями и производственными процессами.