Загрузка…
22228748
IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society
United States
Journal
Q4
0.128
Ключевое направление — исследования в области микроэлектроники и упаковки. Журнал охватывает такие темы, как разработка новых полупроводниковых материалов, технологии интеграции микросистем, а также методы упаковки и теплового управления. В публикациях представляются как экспериментальные, так и теоретические подходы, включая численные модели и эксперименты, направленные на оптимизацию производственных процессов. Авторы рассматривают задачи, связанные с производительностью и надежностью микроэлектронных устройств, исследуя влияние различных факторов на их функционирование. Данный журнал будет полезен специалистам в области микроэлектроники, материаловедения и инженерии, заинтересованным в последних достижениях и инновациях в своей области.
Подача рукописей в журналы Scopus и WoS временно недоступна из-за санкционных ограничений. Мы оказываем полную поддержку по публикации в журналах ВАК.
Зарегистрируйтесь на платформе АСНАП — получите требования журнала, шаблон оформления и рекомендации по подготовке рукописи
Вы представляете редакцию этого журнала? Исправьте данные →
Данные о журнале предоставлены АСНАП — Академической Системой Научной Активности и Публикаций